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NEPCON South China 2017大幕将启 四大展区共同描绘产业面貌
8月29日-31日，NEPCON South China 2017（第23届华南国际电子生产设备暨微电子工业展）将集聚电子制造领域的领先展商，在四大专业展区组建有史以来最强展览阵容，共话电子制造行业的前沿技术和市场趋势，引领电子智造新革命。随着“智造”的脚步声不断靠近，自动化在行业中的应用场景也不断细分，机器学习、人机互动、人工智能的前沿技术开始在工厂生产线落地实践，制造业对于自动化智造的应用需求越来越高。NEPCON South China 2017正是在这样的热望之下如约而至，在这个8月继续延续新一年的精彩。EMA电子制造自动化展区引领最新“机器智慧”在制造到“智造”的不断加速的过程中，机器智慧的梦想正在实际的制造生产线中转化为现实。随着电子设备向小型化、精细化方向发展，电子制造领域的高密度、微型化元件应用越来越多，自动化、智能化的电子制造技术成为保证生产过程中的产品良率、批量稳定的重要技术手段。借助机器自动化、智能化的力量，提高生产效率，减小劳动强度，改善作业环境，已成为当前电子制造业的普遍共识。EMA电子制造自动化展区历来是 NEPCON South China 的吸睛主角。今年主办方开辟了大面积的展示区域，集中展示工业机器人、运动控制设备、机器视觉及传感技术、传动设备、自动化设备/配件、气动元件、系统集成、工业自动化新技术及控制软件、工业安全等领域的前沿技术和应用方案。库卡、上银科技、德富莱科技、鸿仕达、罗博特科、费斯托、雷赛、施耐博格、卡迪斯、东佑达、希思克等一大批行业领先厂商都将携旗下前沿的产品技术和解决方案亮相现场。其中，FESTO（展位号：1H35）本次展出的全新产品伺服压机YJKP简化了电子行业的多种应用，比传统压机系统更具性价比，最大压力可达17kN，可为多种应用提供预装配解决方案，如印刷电路板压入壳体、精密零件插入时钟机构、密封模块壳体或压配并测试密封件等。库卡机器人（展位号：1C30）将带来其研发的AGILUS 系列最新机器人KR 3 AGILUS。该机器人是为在生产中始终追求最短循环时间和最高产量的行业量身打造的产品。它为微型工件及产品生产提供最佳解决方案，非常适合小型部件的装配、拾取与放置、拧螺丝、焊接、粘接、包装、检测或检验等应用，尤其适用于对空间和精准度要求极高的电子行业。B&P德富莱（展位号：1F20）作为工业4.0智能工厂软硬件一站式解决方案提供商，将现场展示智能工厂、MES、智能仓储物流、异形插件机、非标自动化、机器人视觉等一系列智能自动化解决方案和新技术。SMT表面贴装展区群英荟萃SMT表面贴装技术的大范围普及几乎成了电子制造业迅猛发展的标志和缩影。不过，随着电子产品市场多品种、小批量需求越来越多，产业对于生产设备已经从之前的高速率向灵活性、功能性、智能化的要求转变。NEPCON South China 2017的 SMT 展区将集中展示全球这一领域的最高水准和核心技术方案，来自贴片、焊接、点胶喷涂、测试测量等完整生产环节的各级展商群英荟萃。ASM、PANASONIC、YAMAHA、FUJI、Hanwha、Universal、Desen等SMT知名品牌，Koh Young、Nikon、Keysight、DAGE、SAKI、OMRON、VISCOM等测试测量领域的龙头厂商，以及焊接及点胶喷涂领域的Heller、Rehm Thermal、ERSA、JBC、Nordson、NIHON SUPRERIOR、MUSASHI等都将到场，观众可以在现场全方位领略到全球前沿的制造技术和水准。在电子制造领域深耕多年的ASM（展位号：1J80）拥有豪华展品内容。ASM将在本届展会展示其全新推出的SIPLACE TX Micron设备，它适用于系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和子模块等领域，能同时实现贴装的高速度和高精度。富士（Fuji）机械制造（展位号：1H80）向客户提供世界顶级的电子元件贴装机器人，以综合生产系统Nexim为核心，连接贴装工序中各种机器设备的FUJI Smart Factory。本届展会上FUJI将展出各种解决方案：半导体+ SMD的混载贴装、0201元件的高速高精度贴装、变品种变批量生产、手工插件和组装工序的自动化等。随着IoT、M2M等新技术的登台亮相，现今的生产制造正在发生巨大的变化，从前较为困难的工厂整体优化、自动化省人化变得令人期待。Panasonic（展位号：1F80）整合从元件插入到表面贴装、元器件集成、溶接、激光加工的现场技术，针对自动化、省人化等各种现场课题，为全世界提供工厂整体解决方案。本次展会上，Panasonic将以Full Process Innovation为主题，呈现结合“强大的硬件”、“灵活的软件”、“系统集成化”、“操作&维护”的整体解决方案。
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