诺德股份携手CCFA成功举办2018中国电子铜箔行业高层论坛

　　7月9日至10日， 由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（简称CCFA）和诺德股份（SH.600110）联合主办的“2018中国电子铜箔行业高层论坛”在青海西宁隆重举行。诸多海内外资深专家、行业翘楚应邀出席，共同聚焦新形势下的铜箔行业热点话题及发展前景，引起业界广泛关注和良好反响。

 

　　来自西宁市政府、行业协会、上下游企业、专家学者，以及日本、韩国、中国台湾等国家和地区同行等120余家单位约270名行业大咖云集一堂，深度探讨铜箔行业的发展现状及前景。

 

　　7月9日下午14时，“2018电子铜箔企业高层领导会议”率先拉开帷幕，会议由电子铜箔材料分会理事长、诺德股份常务副总裁陈郁弼主持，电子铜箔行业协会冷大光秘书长致欢迎辞。

 

　　作为东道主，陈郁弼对过去一年我国铜箔行业整体发展情况做了报告。他表示，从协会调查的数据来看，2018年铜箔的新增产能高达37.8%，其中还包括一些新加入铜箔行业的朋友，这是好事，但是在行业快速发展同时，也出现了一些问题，需要大家共同解决。希望大家积极利用行业协会这个平台开展信息技术交流，不断增进共识，形成合力，促进行业持续健康有序发展，加强行业自律。通过以技术创新，提高产品品质等方式来进行良性的竞争，促进整个行业一起进步。随后各企业代表也对各自的发展经营情况和面临的问题在会上进行了发言汇报。

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