我国电子材料发展取得的主要成就

电子材料是电子信息技术的基础和先导，是21世纪很重要和具有发展潜力的领域，是电子信息领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”，是重要的基础性、先导性产业，支撑了电子信息技术的发展。硅单晶材料、晶体管和硅基集成电路的研制成功，催生了电子工业大革命，以PC机为代表的台式计算机进入千家万户。光导纤维材料和以砷化镓材料为基础的半导体激光器的发明，使人类进入到光纤通信和高速、宽带信息网的时代。纵观信息技术的发展历史不难看出，信息技术各阶段的重大跨越式发展都经历了一代材料、一代器件，造就一代新型电子系统这样一个历程。

 

改革开放以来，我国电子材料行业经过40年的发展，形成了比较完整的电子材料研制体系、产业规模持续扩大、技术水平不断提升，较好地支撑了国内电子信息制造业的发展。十八大以来，电子材料发展受到国家高度重视，在《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》等一系列导向政策中，都将先进电子材料列为重点发展和支持对象，旨在加快我国电子材料产业发展进程，应对新一轮材料变革。

 

目前，国内主要从事电子材料研究生产的高等院校、研究院所和生产企业约千余家。近3年来，随着经济发展进入新常态，国内电子材料行业的经济运行也进入常态化发展，年均销售收入增长率约为7%。目前国内电子材料市场总体规模超过7000亿元，其中量大面广的主要电子材料的销售额超过3000亿元。行业整体处于平稳发展态势，中低端电子材料的比重较大，随着对技术创新的重视和质量是企业生命线认识的提高，中高端电子材料产品转型升级在加快。

 

以硅为代表的一代半导体材料是集成电路制造业主要的基础材料，被喻为信息产业的“粮食”。近两年来，随着8~12英寸硅片市场需求的增长，国内硅片厂家风生水起，上海新昇半导体科技有限公司、重庆超硅、宁夏银和半导体科技有限公司、郑州合晶、北京有研、中国电科等公司纷纷投资新建、扩建和筹建8英寸和12英寸硅片生产线。目前，我国已实现6英寸及以下小尺寸硅材料的自给自足；8英寸硅片产业化关键技术已经突破，初步形成了产业化能力；12英寸硅片关键技术取得突破，但产业化技术尚不成熟。

 

以AlN、金刚石和β-Ga2O3为代表的超宽禁带半导体材料是未来高频大功率微波功率器件、高压、大电流电力电子器件、高灵敏度日盲型紫外探测器件不可或缺的单晶衬底材料。国内主要研制单位有中国电子科技集团公司第四十六所、中科院物理所、上海光机所、上硅所、西安交通大学等，目前获得了Φ30mm ALN单晶、2英寸β-Ga2O3单晶，以及12×12mm2单晶金刚石。

 

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