德国慕尼黑电子展&欧洲半导体展 日联X-Ray加速迈向世界一流工业X

 

德国慕尼黑电子展&欧洲半导体展 日联X-Ray加速迈向世界一流工业X-ray

11月14日至17日

日联科技赴德国·慕尼黑博览中心参与

慕尼黑电子生产设备展&欧洲半导体展

加速迈向世界一流工业X-ray

日联科技展位：A2馆216

作为电子半导体行业高端检测装备领军企业，日联科技携在线3D CT AXI、多款BGA检测X-ray, 以及最新一代X-ray电子元器件点料机参展，进一步展示产品、服务、创新以及品牌实力，强化产业赋能，深化对外合作。

工业CT能够应对电子行业呈现的复杂需求，精确定位缺陷的位置、大小、分布信息，为工业制造和产品设计、工艺及质量改进提供全面的依据。

该设备能在对检测物体无损伤条件下，以三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。

主要应用于半导体、IGBT、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。

作为全球电子制造设备领域的重要展会，该展会涵盖了电子制造设备行业从开发到服务的各个领域。

日联科技集成电路及电子制造业务已入驻欧洲市场多年，基于对该行业十余载的研发积累和丰富的方案应用，目前已成功研制了逾百款高端X射线智能检测装备，构建了多元化的产品系列，覆盖了全球60多个国家和地区的市场。

多年来，日联科技从工业X射线全产业链开始潜心布局，各大战略板块都正在以前所未有的速度迅猛发展。

目前已在无锡、重庆、深圳建立了大型生产基地和研发中心，同时正通过新加坡、马来西亚、匈牙利等海外子公司或工厂的设立，持续扩大产能、快速推动全球化布局。

深圳电子展火热筹备中，本周有优惠名额2个，名额有限，先到先得